Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-Das Institut verfügt über zahlreiche industrienahe Anlagen zur Beschichtung großer Flächen (Batch, in-line, Rolle-zu-Rolle), Elektronenstrahl-Anlagen zur effizienten Oberflächenbearbeitung und mehrere Reinräume zur Entwicklung und Pilotfertigung von organischer Elektronik, Sensoren und Mikrodisplays. In unseren Anlagen können Flachsubstrate aus Glas, Kunststoff oder Metall, flexible Oberflächen wie metallische Bänder, Kunststofffolien oder flexibles, ultra-dünnes Glas sowie dreidimensionale Bauteile veredelt werden. Die Anlagentechnik in den Reinräumen ermöglicht die Beschichtung auf 200 mm Wafern sowie von z. B. Glas oder Foliensubstraten bis zu 200 × 200 mm² mit z. B. organischer Elektronik.
Anlagentechnik
Beschichtung von Flachsubstraten
Beschichtung von flexiblen Produkten
| novoFlex®600 | Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung für flexible Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit verschiedenen Vakuumtechnologien |
| coFlex® 600 | Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit Sputtertechnologien |
| labFlex® 200 | Labor-Sputter-Anlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien bis zu einer Beschichtungsbreite von 200 mm |
| atmoFlex 1250 |
Rolle-zu-Rolle Pilotbandbeschichtungsanlage zur Entwicklung und Produktion von Mehrfachschichtsystemen aus Lack- und Vakuumschichten (bis zu einer Beschichtungsbreite von 1200 mm) |
| FOSA LabX 330 Glass | Beschichtungsanlage für flexible Substrate (in Zusammenarbeit mit VON ARDENNE GmbH) |
Beschichtung von metallischen Platten und Bändern
| MAXI |
In-line Beschichtungsanlage für Platten (500 × 500 mm²) und metallische Bänder (300 mm breit) |
| EMO | Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (100 kW) zur Bedampfung und zum Umschmelzen unter aufskalierbaren Bedingungen |
| VERSA | Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (300 kW) zur plasmaaktivierten Bedampfung unter aufskalierbaren Bedingungen |
| CLAIRE |
In-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung |
| WILMA | Umwickel- und Inspektionsanlage |
Elektronenstrahl-Anwendungen
| REAMODE | Versuchsanlage zur Modifizierung von organischen Materialien mit beschleunigten Elektronen |
| ERICA |
Clusteranlage für komplexe Beschichtungs- und Strukturierungsprozesse im Vakuum |
| EFFI |
Elektronenstrahlanlage zur Oberflächenstrukturierung sowie für Fein- und Mikrofügeprozesse |
| CLAIRE | in-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung |
| TABEA | Mobiler Prüfstand für elektronenstrahlbasierte Entwicklungstechnologien |
Präzisionsbeschichtung
| CLUSTER 300 |
Versuchsanlage für das stationäre Magnetron-Sputtern von Flachsubstraten mit einem Durchmesser bis zu 300 mm |
| PreSensLine | In-Line Sputter-Anlage für die Präzisionsbeschichtung großer Substrate |
| LB nano | Vakuum-Beschichtungsanlage |
Einige Anlagen wurden gefördert aus Mitteln der Europäischen Union und des Freistaates Sachsen.
