Kernkompetenzen / Leistungsangebot

Kernkompetenzen

Die Prozess- und Anwendungsentwicklungen des Institutes stützen sich auf vier Kernkompetenzen, die Elektronenstrahlen und Plasmen nutzen. Diese vier Kerntechnologien werden fortlaufend weiterentwickelt und für verschiedenste Industriezweige und Anwendungen nutzbar gemacht. Die Aufskalierung für die Beschichtung und Bearbeitung großer Flächen mit hohen Raten ist ein wichtiger Schwerpunkt unserer Entwicklungsarbeiten. Durch entsprechendes Know-how und institutseigene Ressourcen in der Prozess- und Hardwareentwicklung können wir unsere Innovationen direkt in die Praxis umsetzen.

 

Elektronenstrahl-Technologien

Wir nutzen die thermischen, chemischen und biologischen Wirkungen beschleunigter Elektronen (Energiebereich 10 bis 300 keV) für industrietaugliche, technologische und technische Entwicklungen sowie die Entwicklung spezieller Elektronenstrahl-Quellen.

 

Rolle-zu-Rolle-Technologie

Wir entwickeln produktive industrietaugliche Rolle-zu-Rolle-Technologien für innovative Anwendungen flexibler Materialien.

 

Plasmagestützte Großflächen- und
Präzisionsbeschichtung

Wir entwickeln plasmagestützte Beschichtungsverfahren für die industrielle Produktion sowie die wirtschaftliche und qualitativ hochwertige Großflächenbeschichtung basierend auf PVD- und PECVD-Verfahren. Dazu bieten wir passende Reinigungsverfahren und Plasmavorbehandlungen an.

 

Technologische
Schlüsselkomponenten

Wir entwickeln, fertigen und integrieren industrietaugliche Elektronenstrahl-, Beschichtungs- und Plasmaquellen sowie spezifische Versorgungs-, Steuerungs- und Regelungstechnik. Dazu bieten wir Musterbeschichtungen und Substratbehandlungen, Technologieüberführung, Inbetriebnahme und Kundenbetreuung an.

Leistungsangebot

 

Werkstoffkunde /
Analytik

Die Abteilung Werkstoffkunde / Analytik am Fraunhofer FEP verfügt über vielfältige Methoden zur Charakterisierung von dünnen Schichten und Oberflächen.

 

Anlagentechnik

Das Institut verfügt über zahlreiche industrienahe Anlagen zur Beschichtung großer Flächen (Batch, in-line, Rolle-zu-Rolle), Elektronenstrahl-Anlagen zur effizienten Oberflächenbearbeitung und mehrere Reinräume zur Entwicklung und Pilotfertigung von organischer Elektronik, Sensoren und Mikrodisplays.