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Lagen aus Graphen versprechen aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften u. a. in Transparenz, Barrierewirkung und Leitfähigkeit große Fortschritte und Effizienzsteigerungen in Solaranwendungen, Energiespeichern oder smarten Glasanwendungen. Den Durchbruch des vielversprechenden Materials verhindert bisher noch der Mangel an skalierbaren Abscheideverfahren mit gleichbleibend hoher Schichtqualität bei kosteneffizienten Durchsätzen. Am Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurde im Rahmen des geförderten EU-Projektes NewSkin (FKZ 862100) ein innovatives PECVD-Verfahren entwickelt, das die Abscheidung von Graphen bei hohen Prozessgeschwindigkeiten ermöglicht und höhere Fertigungsdurchsätze sowie eine breitere Substratauswahl bei geringeren Prozesstemperaturen bietet. Auf der Manufacturing World Tokyo stellen die Forschenden das Verfahren vom 19. – 21. Juni 2024 am Stand Nr. E 53-11 in Tokio, Japan, vor.

Am Abend des 14. Juni 2024 wird es in Dresden wieder trubelig und viele kleine sowie große Nachtschwärmerinnen und Nachtschwärmer können Wissenschaft und Forschung interaktiv an den Dresdner Hochschulen, Forschungseinrichtungen und wissenschaftlichen Unternehmen und Laboren erleben. Ganz im Sinne des Mottos der diesjährigen 21. Dresdner Langen Nacht der Wissenschaften – United By Science – öffnen auch die Fraunhofer-Institute FEP, IFAM, IKTS und IWS wieder gemeinsam die Tore zum Fraunhofer-Campus auf der Winterbergstraße 28.

Gemeinsam technologische Innovationen in den Bereichen Batteriezell- und Halbleitertechnologie schneller voranbringen. Das ist das Ziel eines groß angelegten internationalen Kooperationsprogramms, finanziert vom koreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Energie (MOTIE). Partner in Deutschland ist die Fraunhofer-Gesellschaft mit acht ihrer Institute. Am Mittwoch wurde die Zusammenarbeit mit einem »Letter of Agreement« und der Eröffnung einer Koordinationsstelle besiegelt.

Das Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP eröffnet das Forschungszentrum RESsourcenschonende Energie-Technologien (RESET) auf seinem erweiterten Campus in Dresden. Mit modernsten Laboreinrichtungen für Sputterepitaxie, biomedizinische Anwendungen und Elektronenstrahltechnologien will das Institut neue Maßstäbe in der Forschung setzen. Strategische Forschungsschwerpunkte im Gebäude sind die Entwicklung innovativer Prozesstechnologien, zum Beispiel zur Erzeugung, Speicherung und Verarbeitung von Wasserstoff (Power-to-X) und zur Abscheidung von hochpräzisen Gallium-Nitrid-Schichten (GaN) auf Siliziumwafern. Die Eröffnung wurde von hochrangigen Gästen aus Industrie und Politik begleitet.

Das Fraunhofer FEP trägt mit Wirkung vom 17. April 2024 den Langnamen: Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP.

Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Durch die Bündelung von Kompetenzen sowie durch die vereinfachten Strukturen ergeben sich Synergien, die das Forschungsfeld stärken, eine schnellere Weiterentwicklung sichern und so Kunden und Partnern zugutekommen.

Qualifiziertes Personal fehlt in vielen deutschen Unternehmen zunehmend und quer durch alle Branchen. Der Fachkräftemangel wird als eines der größten Geschäftsrisiken der Zukunft eingeschätzt*, denn er kann zum betrieblichen Stillstand führen. Die Qualifikation und Weiterbildung vorhandener und motivierter Mitarbeitender ist daher ein essenzieller Bestandteil zur Haltung von Personal. Aber was, wenn es keine Angebote am Markt gibt? Für die industrielle Teilereinigung erarbeitete die Sächsische Bildungsgesellschaft für Umweltschutz und Chemieberufe Dresden mbH gemeinsam mit dem Fraunhofer FEP ein Konzept zur berufsbegleitenden Fortbildung. Mit Erfolg – im Frühjahr 2024 startet die Weiterbildung zum geprüften Berufsspezialisten erstmals!

Hochaufgelöste Lichtmodulatoren bestimmen das grafische Erlebnis in Virtual-Reality (VR)-Brillen oder die Performance in der optischen Kommunikation. Am Fraunhofer FEP wurde eine neue Backplane-Architektur zur Lichtmodulation entwickelt, dank derer nun extrem hohe Bildwiederholraten zu einer verbesserten Bildqualität bzw. optischer Modulation führen. Die neue Backplane-Architektur und dazu entwickelte, hochauflösende Displays werden vom 30. Januar bis 1. Februar 2024, in San Francisco, USA, auf der Photonics West 2024, am Stand Nr. 4136 und auf der SPIE AR/VR/MR, am Stand Nr. 6200 vorgestellt.

Ressourcenschonung und sichere Erträge sind im Pflanzenbau ebenso essenziell wie in anderen Zweigen der Landwirtschaft. Um im Zierpflanzenbau künftig Düngeprozesse zu optimieren und somit die Umwelt zu schonen, haben Forschende am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gemeinsam mit dem Sächsischen Landesamt für Umwelt, Landwirtschaft und Geologie (LfULG) im Projekt ZierSens (finanziert aus Mitteln des Freistaates Sachsen) an einer Technologie zur frühzeitigen Erkennung von Mangelzuständen oder Überschüssen an Nährstoffen in Zierpflanzen geforscht. Durch den Einsatz von bidirektionalen OLED-Mikrodisplays in Kombination mit neuronalen Netzen sollen so Düngeprozesse künftig optimiert werden können. Erste Ergebnisse werden auf der W3+ Fair in Jena, vom 29. – 30. November 2023, am Stand Nr. C12 vorgestellt.

Optische Sensoren zur Bestimmung des Sauerstoffgehaltes können in der Biomedizin, Pharmazie oder auch Lebensmittelbranche und zur Überwachung von Zuständen in Gewässern oder Bioreaktoren eingesetzt werden. Je nach Anwendung spielen Parameter wie die Größe des Gesamtsystems von Ansteuer- und Ausleseeinheit und Preis eine entscheidende Rolle für die Auswahl der Sensorlösung. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurde die Prozessierung von miniaturisierten Phosphoreszenzsensoren auf Basis der OLED-auf-Silizium-Technologie und mit kleinster Chipfläche weiterentwickelt. Die entstandene universelle Gassensor-Plattform mit verbesserter Dünnschichtverkapselung wird auf der IEEE Sensors 2023 in Wien, Österreich, vom 29. Oktober bis 1. November 2023, vorgestellt.