EFFI

Elektronenstrahlanlage zur Oberflächenstrukturierung sowie für Fein- und Mikrofügeprozesse

In der Elektronenstrahlanlage EFFI werden Kleinteile aus leitfähigen Materialien geschweißt, strukturiert sowie graviert.

Das Schweißen mit dem Elektronenstrahl hat den bedeutenden Vorteil gegenüber anderen Verfahren, dass Materialien und auch kritische Materialkombinationen ohne Zusatzwerkstoff gefügt werden können. Sehr schmale Fügenähte mit extremen Aspektverhältnissen und hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten sind möglich. Zudem übt das Verfahren den derzeit geringsten Wärmeeintrag bei gegebener Schweißtiefe auf das Substrat aus. Dies macht es zum idealen Werkzeug für das Schweißen sensibler Präparate (z. B. für Sensorgehäuse mit innenliegender Elektronik) sowie für die Oberflächenstrukturierung sensibler Materialien.

Typische Substrate

  • Kleinteile aus leitfähigen Materialien bis zu einer Höhe und einem Durchmesser von 15 cm

Aufgabenspektrum

  • Elektronenstrahlfeinschweißen und Mikroschweißen von Bauteilen,
  • medizintechnischer Produkte, z. B. Implantate
  • Sensoren und Geräten aus der Elektronik und Messtechnik
  • homogene sowie heterogene Materialpaarung, z. B. Edelstahl-Edelstahl bzw. Kupfer-Edelstahl
  • Fügen von Refraktärmetallen (z. B. Titan)
  • Verschweißung von geometrisch sehr unterschiedlichen Bauteilen
  • lokales Randschichtumschmelzen
  • Elektronenstrahlstrukturieren von metallischen sowie nicht-metallischen Materialien
  • Beschriften und Gravieren von Werkstücken