Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien (Kunststofffolien, Textilien, Metallfolien) mit folgenden Basistechnologien:
- gepulstes Sputtern
- Thermische Verdampfung
- Elektronenstrahlverdampfung
- Plasmavorbehandlung
Typische Substrate
- Bandbreiten: ≤ 600 mm
- Substratdicke: 3 ... 250 µm
- max. Rollenaußendurchmesser: 500 mm
Aufgabenspektrum
- Entwicklung von Technologien zur Beschichtung von Kunststofffolien und anderen flexiblen Materialien
- Entwicklung von Schichtsystemen (optische, elektrische und dekorative Funktionsschichten, Barriereschichten), Produkten und Beschichtungstechnologien für die Vakuumbandbeschichtung
- Entwicklung von Plasma-Vorbehandlungsverfahren
- Entwicklung und Test von Schlüsselkomponente
- Aufskalierung von Beschichtungstechnologien für große Bandbreiten und hohe Bandgeschwindigkeiten
- Lohnbeschichtung in der Pilotphase eines Produktes